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2019中瑞产学研繁荣论坛——第三代半导体工业顶
时间:2020-06-27 19:00来源:www.h88628.com作者:凯时国际app 点击:

  凯时国际11月15日,由中国科学技术协会、深圳市人民政府主办,深圳市科学技术协会、中国科协科学技术传播中心承办的2019中瑞产学研发展论坛在深圳五洲宾馆成功落下帷幕。

  中国科协副主席、书记处书记孟庆海,瑞典皇家工程科学院副院长Magnus Breidne,广东省科协党组成员、专职副主席冯日光,深圳市委常委、统战部部长林洁,香港中文大学工程学院副院长黄锦辉,西湖大学副校长、光学工程讲席教授仇旻,瑞典国家级孵化器与科技园联盟4SmartGrowth项目高级执行董事、SISP中国市场关系总监Ulf Borbo,挪威技术研究院院士白勇等中瑞院士专家、中瑞政府部门、高等院校、科研院所、知名企业、创投机构相关负责人及创新研究项目团队共计300余人出席了上午主论坛活动。

  当天下午,由深圳中欧创新中心、深圳基本半导体有限公司和深圳市科技开发交流中心承办的中瑞第三代半导体产业高峰论坛在深圳五洲宾馆同期举行。本次论坛旨在落实中国科协与瑞典皇家工程科学院合作协议,深化中瑞创新合作,推动开展中国与瑞典两国广领域、多层次的科学家交流及对话活动,推动中瑞产学研合作及半导体产业创新合作,促进国内第三代半导体产业快速发展。论坛以“创新合作,共赢未来”为主题,邀请到了国内外知名专家学者,从全球视角全面探讨第三代半导体产学研创新合作与发展新形式、新途径和新方向。

  深圳市科学技术协会党组成员孙楠,瑞典皇家工程科学院副院长Magnus Breidne,深圳第三代半导体研究院院长、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委员会常务副主任赵玉海,青铜剑科技集团董事长、深圳中欧创新中心理事长汪之涵,瑞典Ascatron公司董事长、瑞典国家科学研究院通信及微电子研究所前所长Peter Bjrkholm,南方科技大学深港微电子学院执行院长于洪宇,南京大学微制造与集成工艺中心主任李哲洋,深圳基本半导体有限公司总经理和巍巍,深圳基本半导体首席技术官张振中,力合创投合伙人冯志伟,正轩投资合伙人、副总经理王海全,深圳第三代半导体研究院宽禁带半导体应用责任专家和研究员王文博,台基股份总经理袁雄等来自知名高校、科研机构、创新企业、行业协会的近百位嘉宾代表出席了本次活动,围绕第三代半导体技术创新、产业发展、国际合作进行了深入探讨与交流。

  在致辞环节,瑞典皇家工程科学院副院长Magnus Breidne首先发表致辞。他表示,此次论坛为中国科协与瑞典皇家工程科学院合作迈出了实质性的一步。瑞典皇家工程科学院愿与中国科协一道,加强合作,互惠共赢,为中国与瑞典知名院校、科研机构、创新企业之间的国际交流贡献力量。未来,双方将一起努力,围绕多个科学领域进一步开展学术交流和科研合作。

  深圳第三代半导体研究院院长、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委员会常务副主任赵玉海在致辞中表示,第三代半导体的发展壮大对国民经济、国防安全、国际竞争等领域均具有重要战略意义,是当前世界各国科技竞争的焦点之一。深圳第三代半导体研究院将以此次论坛为契机,拓展合作渠道,为中瑞第三代半导体技术创新、产业发展、国际合作继续提供强有力的技术和人才支持。

  青铜剑科技集团董事长、深圳中欧创新中心理事长汪之涵为论坛致辞。他表示,青铜剑科技集团通过多年的不断摸索、不断努力,已成长为国内电力电子行业的知名企业。公司不仅打破了国外技术垄断,还实现了国内芯片进口替代,成为中国中车、中船重工、航天科工、国家电网等知名企业的核心零部件供应商。未来,青铜剑科技集团仍将继续努力为中国第三代半导体产业发展贡献自己的力量。

  深圳市科学技术协会党组成员孙楠为论坛发表致辞时表示,中瑞科技创新合作已有40多年历史,机制完备、联合研究与人才交流合作不断深化,已形成政府主导、民间互动的良好格局。深圳作为现代化国际化创新型城市,在信息技术产业方面的优势非常突出,是全国重要的半导体设计、制造基地。未来,他希望中瑞间能继续深入交流、共同合作,达成互惠互利、合作共赢的局面。

  精彩的嘉宾致辞之后,瑞典Ascatron公司董事长、瑞典国家科学研究院通信及微电子研究所前所长Peter Bjrkholm发表了主题演讲。Peter介绍了瑞典第三代半导体研究成果及产业发展现状,并对瑞典碳化硅产业进行了详细地分析。他表示,瑞典第三代半导体产业一直是瑞典科研的强势领域。中瑞两国要紧抓时代脉搏,加强国际合作,进一步加大研发投入,建立长期伙伴关系,助力第三代半导体产业快速发展。

  南方科技大学深港微电子学院执行院长于洪宇详细地介绍了硅基氮化镓器件行业的现状和未来发展趋势。他表示,作为宽禁带化合物主要代表之一,氮化镓近年来在功率器件市场大受欢迎。硅基氮化镓技术一度在国际上被称为颠覆性的半导体技术。此外,于洪宇院长还特别介绍了中国近年来在集成电路工艺与器件方面取得的一系列创新性突破。

  南京大学微制造与集成工艺中心主任李哲洋发表了“碳化硅外延研究与国内发展现状”主题演讲,并对国内第一条产业级碳化硅半导体外延晶片生产线的建成及运行情况做了详细介绍。同时,他认为我国碳化硅外延材料的研发和产业化水平紧紧跟随国际水平,产品已打入国际市场。国内厂商与海外传统巨头之间差距较小,国内企业有望在本土市场应用中实现弯道超车。

  深圳基本半导体有限公司总经理和巍巍围绕第三代半导体碳化硅功率器件的技术创新、产品应用和机遇挑战进行了精彩的分享。他表示我国第三代半导体产业已经引来发展新时机。基本半导体通过整合海内外创新技术、人才与国内产业资源,已全面掌握碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等各方面技术。在国家政策支持和企业创新驱动背景下,基本半导体现已成为国内发展最快的碳化硅功率器件企业之一。

  圆桌高端对话环节,在深圳基本半导体首席技术官张振中的主持。


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